存储IC设计公司ESMT（晶豪科技）已扩大代工厂的晶圆开工规模，其客户更愿意谈判长期合同。晶豪科技表示，客户寻求签署长期合同的事实意味着存储市场正在触底反弹。尽管宏观环境仍存在不确定性，但客户已经在补充库存，公司2023年第四季度的销售额预计将较上一季度有所改善。代工合作伙伴的晶圆开工量将继续增加，2024年其晶圆开工数量有可能恢复到2019年的水平，甚至更好。
晶豪科技表示，与去年同期相比，库存调整已成功降低2023年第三季度的库存水平及其价值。该公司表示，现在能以更低的价格采购晶圆，有助于改善其成本结构。
晶豪科技表示，美国加息将如何影响经济还有待观察，但汽车电子的需求一直在快速增长，并补充说其主要关注汽车后市场。对于其模拟IC产品线，其音频放大器IC的销售额和毛利率一直稳定。
晶豪科技表示，三星电子和SK海力士等主要存储芯片供应商已将产量削减两位数百分比。随着下游客户补充库存的意愿增强，预计存储价格将逐步上涨。
虽然越来越多的客户寻求签署长期供应合同，但晶豪科技并不急于签署这些合同，因为价格将会上涨。
据晶豪科技称，利基存储行业在反映价格变化方面通常比商品存储行业慢。该公司表示，2023年的平均售价已下降约20-30%。而2023年第四季度的价格将基本持平，但客户的需求正在增加。
晶豪科技预计部分产品领域的价格将在2024年第一季度上涨。该公司表示，DDR4供应量大幅减少将导致DDR4价格上涨速度快于DDR3。据业内人士透露，许多来自利基市场的客户已经从DDR3迁移到DDR4，这使得DDR3的价格很难上涨。
消息人士称，力积电（PSMC）是晶豪科技的主要代工合作伙伴。随着需求的上升，晶圆厂的利用率预计也将在2024年逐渐回升至90%以上。