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京东方科技集团股份有限公司近日取得一项名为“波浪形光栅、显示面板及波浪形光栅的制造方法”的专利，授权公告号为 CN114325907B，授权公告日为2024…

随着美国《芯片与科学法案》的签署已过去两年，有报道指出该国半导体行业工人面临的挑战，包括低薪、有限的晋升机会、艰苦的工作时间表以及接…

据群智咨询的统计数据显示，一季度全球智能手机面板市场出货约5.4亿片（Open Cell统计口径），同比增长约24.4%。分产品类型来看，a-Si LCD智能手机面板…

由于在相控阵雷达与微波移相器中的重要应用，介电常数能随外加电场而变化的介电可调材料一直以来被广泛的研究。包括铁氧体、铁电体、液晶、聚…

半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，处于半导体产业链上游关键材料环节。半导体硅片行业具有技术难度高、研…

近日，有市场消息称，由于本土供应商之间的竞争加剧，多年来一直保持稳定的碳化硅衬底价格开始出现下跌，跌幅甚至达到三成。另有报道称，2024年…

集微网消息，三星致力提高3nm GAA工艺良率，消息人士称，其良率提高到原来的三倍，即3nm工艺从之前10%~20%的良率提升至30%~60%之间，但仍然落后于台积…

集微网消息，美国半导体设备制造商应用材料在印度开设了一个验证中心，这是该国第一家可加工300mm晶圆的商业设施。应用材料在班加罗尔投资2000万…

美国商务部长雷蒙多2月26日表示，到2030年，美国将生产全球最先进逻辑芯片的五分之一，并得到从原材料到包装的国内供应链的支持。雷蒙多在战略与…

近日，国内新一代激光陀螺驱动系列功能芯片问世，由湖南二零八先进科技有限公司（下简称“二零八公司”）技术团队研发。相比行业内普遍应用的…

尽管整个IT产品市场持续低迷，但笔记本电脑和智能手机的需求仍然强劲，折叠屏面板的使用量不断增加。这促使韩国面板制造商加大对折叠屏面板业务…

天眼查显示，中芯国际近日新增多条专利信息，其中一条名称为“封装结构和芯片”，公开号为CN117423674A。专利摘要显示，一种封装结构和芯片，封装…

 在市场低迷的环境中，中国大陆和台湾地区以及韩国的芯片代工厂为了留住客户，都在降低它们的价格。这一市场动向正引起欧美半导体人士的关…

 去年12月，中国政府开始控制电池正极材料的关键材料石墨的出口，但有报道称，允许向韩国主要电池公司出口石墨。但不排除未来进一步加强对包…

晶圆代工市场再传降价抢单，三星先进制程追赶台积电，也面临英特尔积极扩大市占的竞争，祭出降价招数，外界预期今年半导体晶圆代工市场竞争可…

美国将启动半导体供应链审查 确定美企如何采购传统芯片美国商务部12月21日表示，将对美国半导体供应链和国防工业基础展开调查，以解决来自中国芯…

2023年全球晶圆代工行业正经历着波澜不惊的变革。从全球七大晶圆代工厂的最新财报中可以看出各家代工厂对于明年下一阶段将会面临的挑战和业务可…

3D IC的实施使得公司可以将设计分成功能子组件，并在最适当的工艺节点集成生成的IP。这有助于实现低延迟、高带宽的数据传输，降低制造成本，提高…