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拜登政府宣布，计划禁止英伟达等设计的先进人工智能（AI）芯片出口到中国。这是美方限缩措施的一环，旨在阻止中国取得美国尖端科技。新规定也改…

电路制造技术持续演进，堆叠纳米片环栅场效应晶体管（Stacked Nanosheets GAA FET）在3纳米以下节点将替代传统鳍型晶体管（FinFET），从而进一步推动半导…

天眼查显示，华为技术有限公司近日新增多条专利信息，其中一条名称为“一种半导体封装”，公开号为CN116897423A。专利摘要显示，本专利提供了一种…

国科学院上海微系统所林志荣和王镇团队与德国斯图加特大学鲁勇博士、瑞典查尔姆斯理工大学Per Delsing教授、日本东京理科大学蔡兆申教授合作，利用…

天眼查显示，10月11日，重庆芯联集成电路有限公司（简称，重庆芯联）成立，法定代表人为杨永晖，注册资本87亿元人民币，经营范围包括集成电路设…

上周，全球重要指数涨跌不一。美股方面，道指涨0.79%，纳指跌0.18%，标普500涨0.45%。欧洲地区，英国富时100指数涨1.40%，法国CAC40指数跌0.80%，德国DAX30指…

韩国NAND闪存出口额一年来首次出现增长，进一步证明半导体需求滑坡正在触底。韩国贸易部10月16日公布的数据显示，该国9月NAND闪存出口额同比增长5.6%…

中国台湾经济部门官员10月12日表示，中国台湾正在等待美国政府的决定，是否延长中国台湾芯片制造商向在华工厂供应美国芯片设备的豁免期。韩国政…

为了应对快速增长的电动汽车市场，三星电子将生产电池监控IC（BMIC），以促进其代工厂的汽车半导体业务并吸引新客户。全球半导体行业协会SEMI预计…

供应链消息人士称，苹果最近开始与三星和LG以及其他未具名的中国公司就iPad mini和iPad Air未来的AMOLED供应渠道进行谈判。供应链指出，苹果目标是在2025…

10月11日，长虹控股集团与电子科技大学签署战略合作协议及智能机器人等五个联合实验室协议。微长虹消息显示，此次双方签署的战略合作协议，在组…

中科院10月11日宣布，中国科学院计算技术研究所研究员尤海航和唐光明带领的研究团队，研制了超导神经形态处理器原型芯片“苏轼”（SUSHI）。“苏…

英特尔锐炫Arc A580 8GB显卡已正式在全球发售，售价179美元起（约合1306元人民币），GPU芯片采用台积电6纳米N6制程工艺。目前华擎、蓝戟、Sparkle三个品牌…

美国半导体巨头美光10日透露，将参加于11月5日至10日在上海举行的第六届中国国际进口博览会。这也是自进博会举办以来，美光首次参加该活动。美光…

业界传出，台积电六大AI客户群明年投片需求将增加，台积电2024年AI订单比重有望较今年的约6%显著成长。据悉，这六大AI客户群包括英伟达、特斯拉、…

瑞萨电子日前宣布，公司已延长收购Sequans所有已发行普通股及美国存托股票的交易截止期，且该交易已经获得美国外国投资委员会（CFIUS）批准。此次…

OPPO新机Find N3折叠屏将于近期发布，目前手机外观、部分参数已被曝光。作为全新定位超高端商务市场的横向折叠旗舰，这款手机有望搭载骁龙8 Gen 2芯…

芯科集成电路（苏州）有限公司近日发生工商变更，新增中小企业发展基金联想（天津）合伙企业（有限合伙）、北京北科中发展启航创业投资基金（…

日本东京农工大学与日本酸素控股株式会社合作，共同开发出新一代功率半导体“氧化镓”的低成本制法。该方法利用气体供应原料，在基板上制造晶…

三星于10月5日在硅谷举行了科技日活动，正式公布了Exynos 2400移动SoC芯片，2024年将搭载于Galaxy S24系列智能手机。此外，三星近期在人工智能芯片方面取…